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led显示屏倒装共晶焊接镀金层上焊锡流动不良,解决方法

2024-05-29 16:36:52 阅读:
 在业内看来,LED技术倒装工艺也好,COB工艺也好,在使用的企业之前并不冲突。技术只有在相互代签才能升级进步。对用户而言,看到的是一块LED显示屏,而单独从外观上,无法分辨出是金线,还是铜线,也难分出使用的是什么生产工艺。但短时间能否分辨不影响技术的进步,及各普通技术人员对科技问题的探索。 MEI709使用金锡plat form焊锡贴PD chip 到submount上,镀金层上焊锡流动不良 
从现在的试验来看,似乎和芯片背面、submont表面的粗糙度有关 哪位对共晶焊接熟悉的高人指点一下


1)如何定量地确认合适表面粗糙度达到zui好的焊接质量 
2)submont镀金层下会有镍层,它会有影响吗? 是在做通孔垂直结构LED的焊接吗...?看你的结构和叙述主要针对SnAu共晶...这样共晶焊料的熔点就有了...当然你的炉温一定比共晶焊料的熔点高...因为Au下面还有Ni... 利用共晶焊接技术,先将晶粒焊接于一散热基板(soubmount)或热沉(heat sink)上,然后把整件晶粒连散热基板再焊接于封装器件上,这样就可增强器件散热能力,令发光功率相对地增加。至于基板材料方面,硅(Silicon)、铜(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散热基板物料。 
共晶焊接技术zui关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的InGaN高亮度LED,如采用共晶焊接,晶粒底部可以采用纯锡(Sn)或金锡(Au-Sn)合金作接触面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,合金层成份的改变提高溶点,令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。 选择共晶温度视乎晶粒、基板及器件材料耐热程度及往后SMT回焊制程时的温度要求。考虑共晶固晶机台时,除高位置精度外,另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制,加有氮气或混合气体装置,有助于在共晶过程中作防氧化保护。当然和银浆固晶一样,要达至高精度的固晶,有赖于严谨的机械设计及高精度的马达运动,才能令焊头运动和焊力控制恰到好处之余,亦无损高产能及高良品率的要求。 进行共晶焊接工艺时亦可加入助焊剂,这技术zui大的特点是无须额外附加焊力,
故此不会因固晶焊力过大而令过多的共晶合金溢出,减低LED产生短路的机会。

 
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